派恩杰半导体(浙江)有限公司的产品。
近日，派恩杰半导体(浙江)有限公司完成约5亿元A轮融资。宁波国资——宁波城投、宁波通商基金等成为派恩杰半导体新晋投资方。
企查查显示，派恩杰此前经历过8轮融资，除宁波国资外，中新基金、湖杉资本、华润资本、东风资产、南京市创投集团等均为公司资方。
连续完成A+、A++轮融资
派恩杰半导体成立于2018年9月，是一家专注于第三代半导体功率器件设计和解决方案的公司，产品SiCMOSFET芯片已大规模导入国产新能源整车厂和Tier1，其余产品广泛用于大数据中心、超级计算与区块链、5G通信基站、储能/充电桩、微型光伏、航空航天、电机驱动等领域。
此次派恩杰半导获得的近5亿元融资，为A+、A++轮两轮融资的总和。融资完成后，该公司将资金重点用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局等，加速碳化硅与氮化镓功率器件产业化。
2023年底，派恩杰与月之暗面、斯年智驾等一批明星企业入选“2023创业邦100未来独角兽”。
公开资料显示，派恩杰半导体创始人黄兴是美国北卡州立大学的博士，在美国有11余年碳化硅、氮化镓功率器件研发和生产的经验。他也是全球首款6英寸碳化硅3300伏MOSFET器件和首个可双向耐压碳化硅结终端结构的发明者之一。2018年，他回国创立派恩杰。
黄兴表示，碳化硅的原材料是高纯硅粉加高纯碳粉，来源广泛、价格低廉，但从硅粉碳粉到单晶，良率只有30%左右。这也是导致当前碳化硅等第三代半导体器件价格高昂、产能瓶颈的主要原因。
值得关注的是，随着新能源汽车、光伏储能等市场对碳化硅器件的需求激增，全球产业正加速从6英寸向8英寸晶圆制造演进。
据了解，相较主流6英寸工艺，8英寸技术可使单位芯片成本降低超30%，8英寸晶圆厚度的增加将有效减少晶圆翘曲、降低缺陷密度，能够推动碳化硅产品更加广泛的市场应用。
目前，派恩杰通过与代工厂COT(CustomerOwnedTechnology)模式的深度合作，已构建覆盖器件设计、工艺开发、量产管控的全链条技术体系。为抢占布局8英寸技术，派恩杰已完成多个关键工艺节点的技术创新，把握技术的先发优势。预计2025年第四季度，该公司8英寸碳化硅将实现量产。
半导体产业培植沃土
在派恩杰本轮融资中，宁波两大国资的出手备受关注。宁波城投、宁波通商基金分别背靠宁波城投集团、宁波通商控股集团，两者最终实控人均为宁波市国资委。
纵观通商基金的投资企业名录，不仅涵盖甬矽电子、荣芯半导体这两大行业“独角兽”，还囊括隔空科技、超晶光电、识时科技、全芯微电子等已完成多轮融资企业。此外，通商基金麾下甬欣基金与韦尔股份成立宁波甬欣韦豪半导体产业基金，总规模100亿元，涉及睿晶半导体、华图微芯等。
派恩杰半导体官方消息显示，自2024年下半年起，派恩杰从办公、研发等重心开始逐步向宁波前湾转移，并计划于2年内建设一条车规级功率半导体流片生产线。
派恩杰表示，此次迁移不仅是地理位置的迁移，更是产业链价值的深度整合。通过与宁波新能源汽车、光伏储能、智能家电等产业集群的协同创新，快速响应客户需求，将技术优势转化为市场优势。
在集成电路产业上，宁波拥有产业发展的两大宝贵资源——基础材料和产业链配套能力。据相关统计，宁波在集成电路材料的全国市场份额约2.27%，居全国第10位。
目前，宁波已形成从设计、材料到制造、封测再到设备、应用的全产业链体系，拥有60多家重点企业。
资本市场上，江丰电子、甬矽电子、康强电子等本土企业，不仅在国内市场崭露头角，还开始走向国际市场，与世界级企业同台竞技——
江丰电子专注于靶材的研发与生产，位列全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二，2024年公司国内外客户订单持续增加；甬矽电子身处国内先进封装第一梯队，手握超过1900种量产品种。同时，其积极拓展包括中国台湾地区在内的重点客户群，并取得重要进展；康强电子引线框架和键合丝产品在国内市场规模处于领先地位。去年前三季度，该公司成功拓展海外客户群体，带动出口业务增长，进而推动整体营收的上扬；长阳科技专注于膜材料等领域的企业，在稳固“王牌产品”光学反射膜市占率连续7年全球第一的同时，不断拓展产业触角，其半导体封装用离型膜可用于半导体柔性电路板……
目前，宁波正围绕“集成电路材料、装备—集成电路设计-芯片制造-封装测试-行业应用”这条全产业链，聚力打造前湾新区、北仑、镇海及鄞州四大产业集聚区，朝着国家特色工艺集成电路产业基地加速前进。宁波晚报记者张恒